底部填充胶 ?
  • H-3519

    产品简介3519是一款单组份,可返修,环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低,特别适合于CSP和BGA的底部填充,主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26
  • H-3513

    产品简介3513是一款单组份,可返修,环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低,特别适合于CSP和BGA的底部填充,主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26